[공모주] 23.09 아이엠티 공모 일정 및 공모가 등 정리

[공모주] 23.09 아이엠티 공모 일정 및 공모가 등 정리

 ※ 23년 9월 청약하는 아이엠티의 회사 개요, 자금 사용 목적, 청약정보(주관사, 배정방식, 배정물량, 배정일자), 공모주 분석 5개 팩터 정리

 

1. 회사 개요

 주식회사 아이엠티는 2000년 11월 설립된 중소벤처기업입니다.

 아이엠티는 레이저 및 CO2 건식 세정기술, EUV Mask용 레이저 Baking 장비 원천기술을 기반으로 초정밀 부품을 생산하는 첨단 제조 공정에 적용가능한 공정별 On-demand 장비를 개발, 생산 및 판매를 주요 사업으로 하고 있습니다.

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 레이저 및 CO2 건식 세정기술은 현재 습식 세정기술과 함께 반도체와 디스플레이 산업분야에서 주로 사용되고 있으며, 다양한 응용제품 개발을 통해 이차전지, 자동차, 선박, 문화재 산업 등으로 확장이 이루어지고 있습니다. 건식세정은 화학약품과 같은 물을 사용하지 않고, CO2, 레이저 등을 통하여 제품의 표면에 붙은 이물을 제거하는 세정 방법입니다. 건식세정은 반도체, 휴대폰용 카메라, Display와 같은 전자제품 및 이차전지와 같은 최첨단 기술이 지속적으로 고도화됨에 따라 제품 구조가 정밀해지고, 이에 따라 기존의 습식세정이 처리할 수 없는 공정이 추가됨에 따라 점차 산업내에서 필요성이 증가하고 있습니다. 당사는 20여년간 레이저, CO2를 이용한 건식세정장비에 대한 꾸준한 연구와 투자를 진행해 기술력을 인정받아 주요 글로벌 반도체 기업 및 이차전지 업체 등과 제품 동시개발 및 납품을 진행하고 있습니다.

 아이엠티는 레이저를 이용하여 반도체 프로브 카드, 테스트 소켓 등을 세정하는 기술을 상용화하여 시스템 반도체 제조사의 後공정에서 널리 적용되고 있습니다.

 반도체는 일종의 미세한 전기 회로라고 볼 수 있으므로 제조 공정에서 전기를 통하여 성능을 확인하는 통전테스트가 필수적으로 요구됩니다. 이러한 통전 테스트에서 필수적으로 요구되는 연결 부품이 프로브 카드와 테스트 소켓으로 전기를 통해야 하는 특성 때문에 전기를 잘 통하는 금속인 구리, 텅스텐, 그리고 백금 등을 사용하여 접촉 단자를 구성하는데 여러 번 통전 테스트를 수행하면 이들 접촉 단자가 오염되어 테스트 결과가 부정확한 문제가 발생합니다. 주로 샌드 페이퍼 혹은 메탈 브러쉬를 사용하여 이물질을 제거했지만 반도체 회로 미세화가 진행되면서 당사의 레이저 세정을 채용하는 회사가 지속적으로 늘어나고 있습니다. 이외에도 반도체 후공정인 패키징 몰드도 레이저로 세정할 수 있는 장비를 세계 최초로 상용화하는데 성공하여 후공정에서 레이저 세정기술의 적용 범위를 넓혀가고 있습니다.

 더불어, 최근 레이저 세정기술 외에 드라이아이스(CO2)를 이용하는 건식 세정기술을 개발하여 반도체 공정에 적용하는데 성공하였습니다. HBM 반도체는 종전의 DRAM 메모리 제품에 비해 8단에서 12단으로 적층하여 메모리 용량과 데이터 처리 속도를 획기적으로 끌어올린 신기술 제품인데, HBM 반도체 제조공정 중 Post Dicing 공정에서 습식세정방식보다 높은 수율을 달성한 건식세정장비로 최종 승인 통보를 받았습니다. 전세계적으로 탄소중립, ESG 경영이 중요해짐에 따라 환경 친화적 청정 세정기술의 니즈가 크게 증가하고 있으며, 모든 정밀산업 영역에서 건식 세정기술의 응용 확장을 이루기 위해 제품의 개발 및 생산을 추진하고 있습니다.

 

 

 

 

2. 자금 사용 목적

이번 공모로 발생하는 자금 21,410백만 원은 시설자금, 운영자금, 기타 자금으로 사용됩니다.

 시설자금 7,250백만 원은 주력사업의 증설 및 신규사업에 대한 신설 등을 고려하여 공장 부지와 건물에 대해 추가 확보하는데 사용할 예정입니다. 최근 삼성전자에서 발표한 시스템 반도체 클러스터 계획 지역인 경기도 용인에 토지를 매입하여 장비 제조 공간, 반도체 공정장비 개발을 위한 Test용 클린룸(Class 100), 일반공정장비 Test용 클린룸(Class 10000) 및 사무공간을 마련할 예정입니다.

 

 운영자금 1,410 백만 원은 전산시스템에 대한 고도화 개발과 영업 및 마케팅 부분의 역량 강화를 위한 우수인력 충원 등에 사용할 예정입니다.

 기타 자금 12,750 백만 원은 주력사업의 고도화 및 확장을 위한 설비 투자, 우수한 전문인력 유치 등을 위해 사용할 계획입니다.

3. 청약 정보

 대표주관사는 유안타증권, 인수회사로 유진투자증권이 있습니다. 청약 기일은 9월 18일 ~ 9월 19일, 환불일 9월 21일, 상장일은 10월 10일입니다.

 배정 방식은 균등배정 50%로 진행 후 잔량 비례 배정입니다. 청약수수료는 두개 증권사 다 일반 등급에서는 2~3천원 가량 존재합니다. 또, 유안타증권의 경우 직전 3개월 평잔이 1천만원 미만이면 청약한도의 50%까지밖에 신청할 수 없네요. 저같이 계좌만 파놓고 청약하는 사람들은 불리해보입니다.

 일반청약자 배정물량과 최고 청약 한도는 아래와 같습니다.

구분	일반청약자 배정물량	청약한도(100%)
유안타증권	276,500 주	13,000 주
유진투자증권	118,500 주	11,000 주

 

 

 

4. 공모주 청약 검토목적 5개 팩터 (38 커뮤니케이션 및 전자공시시스템 참조)

 

1. 공모 가격이 밴드 상단을 초과하여 결정되었는가

→ 희망 공모가액 10,500 ~ 12,000원, 확정공모가 14,000원, 적합

 밴드 최상단을 초과했습니다. 반도체 관련주가 인기 많은건가요? 수요예측 간 12,000원을 촤가하는 비중이 거의 94% 수준이나 되네요.

 38 커뮤니케이션의 장외시장 거래동향입니다. 공모가가 14,000원인데 장외 매수 및 매도 희망가격의 갭은 상당히 크네요. 이건 좀 더 봐야 알겠죠.

 

2. 의무보유확약비율 20% 이상인가

→ 약 22.2% 적합

 대략 전체 수량에서 미확약 수량 비율 구해 계산했을 때 약 22% 수준입니다. 의무보유확약이 20%를 넘기는 항상 힘들었는데 이정도면 만족스럽네요.

 

 

 

3. 기관경쟁률이 1000:1 이상인가

→ 753.5 : 1 부적합

이상하네요... 기관경쟁률 1000 대 1 은 쉽게 넘기고 있었는데, 이번에는 얘기가 좀 다르네요... 기관경쟁률이 낮아요. 이거 예전에 파두 공모때와 비슷한 느낌이네요... 그 때도 시작이 좋지 않았던 기억이 있네요... 에잉 몰라요 일단 팩트만 한번 봅시다. 부적합합니다.

 

4. 보호예수율이 60% 이상인가

→ 약 58.28% 부적합

5. 대주주의 보호예수기간이 1년 이상인가

→ 3년 적합

 대주주의 보호예수기간은 3년으로 적합, 보호예수율은 약 58.3%로 부적합하네요. 보호예수율이 아주 간당간당하게 부족한 정도라... 이정도면 나쁘지 않다 싶긴 하지만요...그래도 일단은 부적합이라고 구분해야죠.

 5개 팩터 중 3개가 적합합니다. 부적합이 기관경쟁률과 보호예수율이지요... 음... 개인적인 경험으로는 이럴 때 첫날 따상은 무리지만 장기간 보유하면 올랐던 것 같긴 해요. 물론 엥간한 잘 돌아가는 회사들은 장기보유하면 오르긴 하겠지요. 저는 이번 아이엠티 공모는 패스입니다. 어차피 유안타나 유진투자증권은 계좌도 없긴 하지요 ㅋㅋㅋ

 

이상으로 글 마치겠습니다. 다들 미천한 글이나마 참조하셔서 성투하시기를 바랍니다. 언제나 투자는 본인 판단으로!!!